Piiri on valmistettu TSMC:n 4 nanometrin prosessilla. Piirissä käytetään Arm:n uutta V9-arkkitehtuuria. Suorituskyvystä on vastaamassa Cortex-X2-ydin (3.05 GHz), kolme Cortex-A710-ydintä (2.85 GHz) ja neljä Cortex-A510-ydintä (1.8 GHz). Grafiikoista vastaa 10-ytiminen Arm Mali-G710 MC10. Muistin osalta tuetaan LPDDR5X-muistia.
Dimensity 9000 sopii käytettäväksi esimerkiksi pelipuhelimiin, sillä näytön osalta tuetaan Full HD+ -tarkkuutta 180 hertsin virkistystaajuudella. Tuettuna on myös 144 hertsin WQHD+ -näytöt.
Kameran osalta piiri tukee jopa 320 megapikselin sensoria. Muita ominaisuuksia ovat esimerkiksi tuki Bluetooth 5.3 -yhteydelle sekä Wi-Fi 6E -tekniikkalle.
Ensimmäiset puhelimet tällä piirillä nähdään markkinoilla vuoden 2022 ensimmäisen neljänneksen aikana.
MAINOS
Dimensity 9000 on MediaTekin vastaus Qualcommille ja Snapdragon-piireille. Qualcomm esittelee pian uusimman huippupiirin, joten nähtäväksi jää, miten hyvin MediaTekin piiri pärjää. Kilpailussa on mukana myös Samsung, jolta odotetaan uutta Exynos-piiriä.
Kommentoi artikkelia