Uusi Exynos-piiri on suunnattu erityisesti puettavan teknologian käyttöön, jossa sen virtapiheydestä ja pienestä koosta saadaan kaikki irti. Exynos 7270 on varustettu LTE-yhteyksillä, kahdella Cortex A53 -suoritinytimellä, ja tarjoaa 14 nanometrin prosessin ansiosta entistä paremman tehosuhteen.
Piirin pinta-ala on vain 100 neliömillimetriä ja, kuten kuvasta näkyy, mahtuu helposti sormen päälle. Tämän lisäksi piiri on huipputiiviin paketointinsa ansiosta onnistunut menettämään vyötäröltä mittaa melkosesti. Piiri on edeltäjäänsä verrattuna 30 prosenttia matalampi ja siten mahdollistaa entistä ohuemmat älykellot ja muut puettavat älylaitteet.
Piiriä on alettu massavalmistaa nyt ja saapuu markkinoille mahdollisesti ensi kertaa tulevassa Gear S3 -älykellossa (alla), jota esiteltiin ensi kertaa elokuun lopussa, mutta ei ole vielä saapunut markkinoille.
Kommentoi artikkelia