iPhone 7 hyödyntää ensimmäisenä uutta piiripaketointitekniikkaa?

Manu Pitkänen

iPhone 7 hyödyntää ensimmäisenä uutta piiripaketointitekniikkaa?
Puolijohdevalmistaja TSMC on vahvistanut aloittavansa massatuotannon InFO-paketointitekniikalla (Integrated Fan-Out) kuluvan vuoden toisella kvartaalilla. Uutta tekniikkaa hyödyntävien asiakkaiden määrä on TSMC:n mukaan vähäinen vuonna 2016, mutta asiakkaiden tilausten volyymit ovat suuria.

Viime syksystä lähtien on spekuloitu, että Apple tilaisi kaikki iPhone 7:ssä käytetyt A10-järjestelmäpiirit TSMC:ltä ja hyödyntäisi niissä juuri edellä mainittua InFO-paketointitekniikkaa. Tiedon laittoi liikkeelle China Times viime syyskuussa. A10-piirit valmistettaisiin näiden tietojen mukaan 16 nanometrin FinFET-tekniikalla.

InFO-tekniikassa on yksinkertaistetusti sanottuna siitä, että piirien paketoinnissa käytetystä substraatista on hankkiuduttu eroon. Substraatin puuttumisen ansiosta paketoinnista saadaan ohuempi, joten piirit mahtuvat aiempaa ohuemman puhelimen sisään. Lisäksi InFO-paketoidun piiri levittää lämpöä tehokkaammin ympäristöönsä, joka antaa tilaa esimerkiksi suorituskyvyn kohottamiselle.



Tilaa Puhelinvertailun uutiskirje!

Lähetämme noin kerran viikossa uutiskirjeen, joka sisältää viikon ajalta tärkeimmät uutisemme.

Tilaamalla uutiskirjeemme hyväksyt sääntömme ja tietosuojakäytäntömme.

Parhaat kännykkätarjoukset

HMD Pulse – hinta laskenut -36%

HMD Pulse
89 € Gigantti
182 € Hobby Hall

Alin hinta viikko sitten: 139 €

Nokia C12 – hinta laskenut -20%

Nokia C12
150 € Hobby Hall

Alin hinta viikko sitten: 186 €

HMD Pulse Pro – hinta laskenut -16%

HMD Pulse Pro
129 € Gigantti
153 € Hobby Hall
179 € CDON

Alin hinta viikko sitten: 154 €

Oppo A18 – hinta laskenut -14%

Oppo A18
59 € DNA
69 € Elisa
129 € Veikon Kone

Alin hinta viikko sitten: 69 €

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.