Ensimmäisestä 4,7-tuumaisen iPhone 6:n emolevyn kuvasta uutisoitiin viikonloppuna ja uudet kuvat paljastavat 5,5-tuumaisen mallin emolevy. Kuvissa vertaillaan kahta 5,5-tuumaisen mallin emolevyä iPhone 5s:n emolevyyn. Nopealla silmäilyllä emolevyjen väliltä löytää useita pieniä eroavaisuuksia, jotka johtuvat erilaisista komponenteista ja niiden uudelleen järjestämisestä.
Kuvien perusteella iPhone 6:ssa käytettävä järjestelmäpiiri ja modeemi ovat mitoiltaan hieman pienempiä kuin iPhone 5s:stä, mikä viittaa päivitettyihin osiin. Mittaerot ovat kuitenkin melko pienet. Huhujen mukaan iPhone 6:ssa käytettäisiin 20 nanometrin tekniikalla valmistettua A8-järjestelmäpiiriä. Modeemina Applen puhelimissa on jo muutaman vuoden ajan käytetty Qualcommin MDM9615M:ää, mutta nyt yhtiö näyttää siirtyneen uudempaan piiriin – se tarkoittaisi käytännössä LTE-A-yhteensopivuutta.
MAINOS
Applen väitetään myös päivittäneen Wi-Fi-piirin uudempaan ac-tekniikkaa tukevaan malliin.
RF-piirien sijoittelu näyttää muutenkin muuttuneen varsin voimakkaasti, joten Apple on saattanut parantaa iPhonen verkko-ominaisuuksia muutenkin. Tehovahvistimet löytyivät aiemmin emolevyn takapuolelta, mutta nyt ne vaikuttaisivat olevan etupuolella heti modeemin alapuolella.
Alla on vuotaneet kuvat, joihin olemme lisänneet iPhone 5s:n emolevyn komponenttien paikat. Ylempänä on emolevyjen etupuoli ja alempana takapuoli. Alimpana on kuva emolevyissä ja niiden maksimimitat.
Kommentoi artikkelia