Matti Robinson
6. syyskuuta, 2019 19:31
Huawein tämänpäiväinen julkistustilaisuus Berliinin IFA-messuilla tarjosi 5G-herkkuja. Yhtiö paljasti uuden Kirin 990 -piirin ja Kirin 990 (5G) -sisarmallin, joka tarjoaa 5G-yhteydet pienesssä paketissa.
Yhtiön mukaan Kirin 990 (5G) on alan kompaktein 5G-ratkaisu älypuhelimiin. 5G-modeemi on integroitu järjestelmäpiiriin 7 nanometrin EUV-valmistusprosessin avulla. Tämä tarkoittaa, että pinta-ala on saatu pieneksi, joka tarjoaa matalan virrankulutuksen.
Kirin 990 (5G) -piiri pystyy parhaimmillaan 2,3 gigabitin downlink-sekuntinopeuteen. Uplinkin nopeus on 1,25 Gbit/s.
Uusista Kirin-huippupiireistä löytyy lisäksi kaksiytiminen NPU-suoritin, joka on tarkoitettu tekoälylaskentaan, sekä perinteisen suorittimen kahdeksalla ytimellä. Näistä kaksi on tarkoitettu huippusuorituskykyyn, kaksi keskiasteen suorituskykyyn ja neljä matalan suorituskyvyn tehtäviin.
Grafiikkapiiri on edelleen ARMin 16-ytiminen Mali-G76, joskin Smart Cache -ominaisuus tuo lisää mm. grafiikkasuorituskykyä. Yhtiön mukaan piiri on graafisesti Snapdragon 855 -piiriä nopeampi ja erityisesti paljon virtapihimpi.
Tekoälytoiminnoissa Huawei väittää piirin olevan paljon edellä Qualcommin ja Applen tämän hetken lippulaivapiirejä.
Lisäksi piiri tukee Kirin Gaming+ 2.0 -peliominaisuuksia ja tarjoaa uuden ISP 5.0 -kuvasignaaliprosessorin, joka tukee mm. parempia kohinanvähennysmetodeja.
Ensimmäinen Kirin 990 -puhelin on todennäköisesti Mate 30 Pro, jonka julkaisua odotetaan myöhemmin tässä kuussa. Ensimmäisen 5G-laitteeen julkaisuaikataulua ei tosin ole vielä.