Matti Robinson
1. elokuuta, 2017 18:31
Maailman suurimmaksi piirivalmistajaksi hiljattain noussut korealaisjätti on julkaissut tietoja uudesta LTE-modeemistaan. Intelin piirivalmistajien kärkipaikalta syrjäyttänyt Samsung on haastanut mobiilipiireissä erityisesti toista yhdysvaltalaisyhtiöstä Qualcommia, joka tunnetaan Snapdragon piireistä.
Nykyisissä huippupuhelimissa käytetään useimmiten juuri Qualcommin uusinta Snadpragon 835 -järjestelmäpiiriä, joka sisältää paitsi tehokkaat suorittimet, niin myös nopeat tietoliikenneyhteydet. Samsungilta kuitenkin löytyy oma Exynos-järjestelmäpiirien sarja, joka haastaa Qualcommia.
Tämän vuoden lippulaivapiiri Exynos 8895 löytyykin Snapdragon 835:n ohella Samsungin Galaxy S8 -huippupuhelimista. Esimerkiksi Suomessa myytävissä laitteissa on Exynos-piiri ja Yhdysvalloissa Snapdragon-piiri. Niin suorituskyvyn kuin verkkoyhteyksien osalta piirit, ja siten myös laitteet, ovat hyvin samankaltaisia.
Nyt Samsung on kuitenkin kertonut uudistaneensa Exynos-piireihin sijoitettavaa LTE-modeemia uusilla yhteyksillä. Yhtiön mukaan se tuo ensimmäisenä kuluttajamarkkinoille LTE-modeemin, joka tukee 6CA-yhteyksiä. Tämä tarkoittaa 20 prosenttia enemmän maksiminopeutta eli uuden teknologian ansiosta huippulatausvauhti nousee 1,2 gigabittiin. Samsungin mukaan tämä tarkoittaa HD-elokuvaa noin 10 sekunnissa.
Käytännössä carrier aggregation (CA) -teknologia mahdollistaa monen eri taajuuskaistan yhdistämisen yhdeksi, jolloin yhteyden nopeus kasvaa moninkertaiseksi. Aiemman modeemin tarjoama 5CA uudistui siis yhdellä lisäkaistalla 6CA:ksi. Luonnollisesti tämä kuitenkin vaatii operaattoreilta teknologian käyttöönoton.
Samsungin mukaan uutta Cat.18 6CA -teknologiaa käyttävä modeemi pääsee massatuontantoon ensimmäistä kertaa vuoden lopulla, joten aivan tulevaan Note8:aan sitä ei vielä kannata odottaa.