Manu Pitkänen
17. lokakuuta, 2015 10:11
VIA Telecomin omaisuuserien myymisen Intelille arveltiin laukaisevan uudelleen spekulaatiot Applen ja Intelin modeemiyhteistyöstä – ja niin myös kävi.
VentureBeatin Mark Sullivan kirjoittaa Intelin koonneen tuhannen insinöörin joukon luodakseen iPhoneen soveltuvan modeemin. Modeemia rakennetaan Intelin aiemmin tänä vuonna esittelemän XMM7360:n ympärille ja piiri saattaa päätyä iPhoneen jo ensi vuonna. VentureBeat kertoi Intelin ja Applen kypsyvästä yhteistyöstä jo tämän vuoden keväällä.
Yhteistyö saattaa kariutua koska tahansa, mikäli Intel ei pysy sille asetetussa aikataulussa. Jos kaikki osuu nappiin, ei se vielä takaa Intelille pääsyä kaikkien uusien iPhonien sisuksiin. Apple saattaa hyödyntää Intelin modeemia vain tietyillä markkina-alueilla, jolloin päävastuu matkapuhelinverkkoteknologian toimittamisesta olisi edelleen Qualcommin harteilla.
Syy miksi spekulaatiot käynnistyivät nyt uudelleen on käytännössä se, että Intelin VIA Telecomilta ostamien omaisuuserien mukana siirtyi myös CDMA-verkkoteknologiaa. Intelin modeemit eivät ole tukeneet tätä teknologiaa, minkä vuoksi ne ovat epäyhteensopivia yhdysvaltalaisen Verizonin ja muutamien aasialaisten operaattoreiden verkkojen kanssa. Qualcommin lisäksi vain MediaTekiltä on löytynyt kilpailukykyisiä CDMA-tuella varustettuja modeemeita.
Intelille Apple-yhteistyö olisi tietysti tuhannen taalan paikka tehdä läpimurto mobiilimarkkinoille, missä se on lukuisista yrityksistä huolimatta epäonnistunut tähän saakka. Intelin ja Applen yhteistyöstä voi kehkeytyä ajan myötä myös paljon syvempi: Apple voisi integroida Intelin modeemin osaksi Ax-järjestelmäpiirejään ja mahdollisesti valmistuttaa piirit Intelin tuotantolaitoksissa.