Manu Pitkänen
26. elokuuta, 2015 10:36
Heinäkuun alussa nettiin vuodettiin kuvia iPhone 6S:lle suunnitellusta emolevystä. Tuolloin ilmeni jo, että Apple on päivittämässä puhelimensa matkapuhelinverkon kanssa kommunikoivia piirejä uudempiin malleihin.
Kuvista ilmeni tuolloin jo, että Apple olisi päivittämässä iPhone 6:ssa käytetyn MDM9625M-modeemin uudempaan MDM9635M-malliin iPhone 6S:ssä. Kuvista saattoi myös päätellä, että tulevan puhelimen RF-piiristöä on muutoinkin yksinkertaistettu, mutta muutosten tarkemmista yksityiskohdista ei pystynyt tekemään vielä johtopäätöksiä.
MacRumors-verkkosivusto on nyt julkaissut uusia kuvia iPhone 6S:n emolevyn esituotantoversiosta. Kuvat kertovat esimerkiksi sen, että iPhone 6:ssa käytetty WTR1625L/WFR1620-piiriyhdistelmä on päivitetty uudempaan WTR3925-lähetin-vastaanottimeen. Aikaisemmin matkapuhelinverkon taajuusyhdistelyn (carrier aggregation) hyödyntäminen vaati kahta piiriä, mutta WTR3925:n ansiosta samaan lopputulokseen päästään yhdellä piirillä. WTR3925 on valmistettu 65 nanometrin sijaan 28 nanometrin tuotantotekniikalla, minkä pitäisi ainakin teoriassa vähentää virrankulutusta.
Kuvien perusteella iPhone 6S:ssä käytetty A9-piiri on pinta-alaltaan myös hieman suurempi kuin iPhone 6:n A8. Koon kasvun syytä ei kuvista voida päätellä, vaan se paljastumista joudutaan odottamaan puhelimen julkistustilaisuuteen tai Chipworksin analyysin julkaisuun saakka.
Alla olevassa kuvassa vasemmalla on iPhone 6S:n WTR3925-piiri reunustettu punaisella. Oikealla on vastaava kohta iPhone 6:sta.