Matti Robinson
17. elokuuta, 2015 22:19
Huawei tunnetaan erityisesti modeemibisneksestä ja älypuhelimistaan, mutta taustalla on vahva osaaminen piirivalmistuksessa. Yhtiön tytäryhtiö HiSilicon valmistaa Kirin-järjestelmäpiirejä Huawein älypuhelimiin, ja uusin piiri saattaa päihittää jopa Samsungin ja Qualcommin.
GeekBenchin testissä ollut tuleva Kirin 950 -järjestelmäpiiri on saavuttanut varsin vakuuttavat pisteet, kertoo PhoneArena. Se päihitti pisteissä esimerkiksi Exynos 7420:n, joka löytyy Samsung uusimmista ja kalleimmista älypuhelimista.
Tulevan sukupolven kahdeksanytiminen Kirin 950 saavutti 6096 pistettä moniydintestissä ja 1909 pistettä yhdellä ytimellä. Samsungin tämän sukupolven Exynos-huippupiiri (mm. Galaxy S6, Galaxy S6 Edge+, Galaxy Note5) sai puolestaan 4970 ja 1486 pistettä.
Luonnollisesti Samsung ja muut kilpailijat kehittävät jo myös seuraavan sukupolven piirejä, joiden kanssa kilpailu voi olla hankalampaa tai ainakin tiukempaa. Kirin 950:n ominaisuuksia vuodettiin jo heinäkuussa ja piiriä odotetaan markkinoille mahdollisesti loppuvuodesta.