Matti Robinson
18. heinäkuuta, 2015 23:18
SD810 and his successor are NOT so different in terms of HEAT ISSUES..you have to WAIT for the 830 (P. Q3-16).to "partially" solve this.. :(
Snapdragon 810 oli kerta kaikkiaan katastrofi Qualcommille. Vaikka piirin suorituskyky oli sitä mitä odotettiin, niin suorituskyky tuli lämpötilan kustannuksella. Viimeinen puoli vuotta onkin odotettu uutta huippupiiriä, mutta huhun mukaan sekään ei välttämättä auta ongelmaan.
Twitterissä Ricciolo, joka kertoo olevansa asiantuntija, väittää, että tuleva Snapdragon 820 ei paranna edeltäjänsä kuumenemisongelmaa. Hänen mukaansa täytyy odottaa ensi vuoden kolmannella neljänneksellä mahdollisestsi julkaistaa Snapdragon 830 -järjestelmäpiiriä.
Kyseessä voi hyvin olla Twitter-trolli, jonka väitteet ovat tuulesta temmattuja. Jos tai kun jotain todisteita mahdollisesta ongelmasta ilmeää, niin kerromme lisää. Olisi varsin kummallista, ettei Qualcomm olisi päässyt eroon yhtiölle erittäin kalliiksi muodostuneesta ongelmasta.