Manu Pitkänen
16. maaliskuuta, 2015 20:13
Snapdragon 810 -järjestelmäpiirin ylikuumenemishuhuissa näyttää olevan jonkinlaista perää. Hollantilaisen Tweakers.net-verkkosivuston toteuttaman lämpökameratestin perusteella kyseistä suoritinta käyttävä HTC One M9 lämpiää selvästi voimakkaammin kuin sen edeltäjä One M8 tai muut kilpailevat älypuhelimet.
Tweakers.netin testissä puhelimilla suoritettiin useita GFXBench-ajoja puhelimien lämpötilojen nostamiseksi ja mitattiin arvot lämpökameralla. IPhone 6 Plussan, HTC One M8:n, LG G3:n ja Samsung Galaxy Note 4:n lämmöt liikkuivat 40 asteen molemmin puolin. HTC One M9:n kohdalla lämpötilat nousivat vertailutilanteessa vuorostaan yli 55 celsius-asteen.
Yli 50-asteista alumiinipalaa alkaa olla jo suhteellisen epämiellyttävää pitää kädessä tai taskussa, eikä se todennäköisesti tee hyvää litium-akullekaan. Puhelimissa on automaattinen sulkeutumismekanismi, joka pakottaa laitteen sammumaan jos lämpötila kohoaa liian korkeaksi. Syystä tai toisesta se ei aktivoitunut testin aikana. Asphalt 8 -peliä pelatessa puhelimen lämpötila ei kuitenkaan kohonnut kuin 42,5 asteeseen.
MWC-messuilla esillä olleiden näytepuhelimienkin huomattiin käyvän Barcelonassa kuumina.
Android Police kirjoitti aikaisemmin Snapdragon 810 -pohjaisen LG G Flex 2:n suorituskyvyn laskevan voimakkaasti usean testisuoritteen ajon jälkeen. Tämä viittaisi siihen, että puhelin laskee keinotekoisesti suorituskykyään lämpöjen hallitsemiseksi.
Samsungin on sanottu vaihtaneen Snapdragon-piiri sen omaan Exynos-malliin juuri ylikuumenemisen takia.