Manu Pitkänen
13. maaliskuuta, 2015 14:07
Tietokoneissa on jo usean vuoden ajan ollut arkipäivää lämpimänä käyvien komponenttien jäähdyttäminen lämpöputkien (heatpipe) ja metallirivoista valmistettujen lämpönielujen (heat sink) avulla. Tämän pohjalta Fujitsu Laboratories on keksinyt ratkaisun, jonka avulla samaa tekniikkaa voidaan käyttää älypuhelimien ja taulutietokoneiden komponenttien jäähdyttämisessä.
Lämpöputkien käyttö älypuhelimissa ja tableteissa on ollut ongelmallista lähinnä siksi, että laitteet ovat hyvin ohuita ja niiden sisukset ovat jo muutoinkin täyteen ahdattuja. Ylimääräisille komponenteille ei tahdo löytyä tilaa, joten hyödyntämiskelpoisten lämpöputkien tulisi olla erittäin ohuita. Fujitsu onkin nyt kehittänyt menetelmän, joka mahdollistaa tehokkaan lämmön siirron tilarajoitteisissa laitteissa.
Fujitsun kehittämän lämmönsiirtoratkaisun maksimipaksuus on vain yksi millimetri ja jäähdytettävän komponentin päälle asetettavasta höyrystimestä voidaan tehdä noin 0,6 millimetriä paksu. Fujitsun höyrystinratkaisu valmistetaan ohuista päällekkäin pinotuista kuparilevyistä, joiden sisällä pieniä kanavia lämpöputkissa liikkuvan nesteen höyrystämistä varten.
Lämpöputkien avulla puhelimen/tabletin järjestelmäpiirin tai modeemin tuottamaa lämpöä voidaan kuljettaa pois piirin läheisyydestä ja levittää laajemmalle alueelle. Tällöin mobiililaitteeseen ei synny yhtä herkästi kuumia pisteitä, kuten nykyään, vaan puhelin on tasaisen lämmin laajemmalla alueella.
Fujitsu arvioi pystyvänsä aloittamaan lämpöputkien kaupallisen hyödyntämisen vuoden 2017 aikoihin. Mobiililaitteiden lisäksi Fujitsu arvioi tekniikalle löytyvän käyttökohteita verkkolaitteissa ja lääketieteellisissä laitteissa.