Matti Robinson
14. helmikuuta, 2015 15:16
Qualcomm on ollut melkoisessa pyörteessä uusimman huippupiirinsä tiimoilta. Sitä on huhuissa syytetty ylikuumenemisesta, jonka johdosta Samsung olisi hylännyt sen tulevasta lippulaivastaan.
Qualcomm ja piiriä uudessa G Flex 2 -laitteessa käyttävä LG ovat kiistäneet huhut. Yhtiöiden mukaan Snapdragon 810 -järjestelmäpiiri toimii moitteetta ja jopa varsin viileänä.
Nyt STJS Gadgets Portal on julkaissut testituloksia, joiden mukaan uusi Snapdragon 810 päihittää viileydessä edeltäjänsä Snapdragon 800:n.
Pelitestissä (kuvassa) 810 on parhaimmillaan liki viisi astetta kylmempi kuin 800. 4K-videokuvauksen aikana erot ovat vielä suuremmat. Lämpötilat mitattiin laitteiden pinnasta, eikä siis itse piiristä.
Testissä käytetyt laitteet ovat samaa kokoluokkaa, mutta tarkkaa tietoa niistä ei anneta.