Manu Pitkänen
26. tammikuuta, 2015 11:05
Viime syksystä lähtien taiwanilaiset ja korealaiset mediat ovat laittaneet vähän väliä liikkeelle huhuja Applen seuraavan sukupolven mobiililpiirien valmistajasta. Taiwanilaiset mediat ovat yleensä liputtaneet taiwanilaisen TSMC:n puolesta, kun taas korealaiset mediat ovat ehdottaneet korealaisen Samsungin nappanneen valtaosan piiritilauksista.
Uutispallottelu jatkuu edelleen ja korealainen Maeil Business Newspaper väittääkin nyt Samsungin saaneen 75 prosenttia A9-piirien tilauksista. Tämä tarkoittaisi käytännössä sitä, että seuraavan sukupolven iPhoneissa käytettävät piirit valmistettaisiin 14 nanometrin FinFET-tekniikalla. Lehti ei kertonut kuka toimittaa jäljelle jäävän osuuden, mutta käytännössä vaihtoehdoiksi jäävät TSMC tai Samsungin 14 nanometrin prosessia käyttävä GlobalFoundries.
KGI Securitiesin analyytikko Ming-Chi Kuo arvioi kaksi viikkoa sitten, että Applen A9-tilauksista 75 prosenttia olisi mennyt Samsungille ja loput GlobalFoundriesille. Kuo arvelee myös, että Apple siirtyisi ensi vuonna TSMC:n vähävirtaisempaan 16 nanometrin FinFET+-tekniikkaan.
Lopullinen totuus selvinnee kuitenkin syksyllä Chipworksin "iPhone-ruumiinavausartikkeleiden" kautta.