Matti Robinson
29. syyskuuta, 2014 14:31
Huhtikuussa esitellyt Snapdragon 808 ja 810 -piirit ovat saapumassa kuluttajalaitteisiin ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla, kertoo Fudzilla. Yhtiön ensimmäiset 20 nanometrin prosessilla varustetut piirit tulevat todennäköisesti valtaamaan Android- ja Windows Phone -laitteita seuraavan vuoden päivät.
Piirit toimivat big.LITTLE-tekniikalla Cortex A57- ja Cortex A53-ytimiä käyttäen. Tekniikka tarkoittaa, että suoritin on varustettu kahden tyyppisillä ytimillä, joilla on eri tehtävät. Vähemmän virtaa käyttävät ja tehottomammat pitävät nk. idle-tilan aikana laitteen käynnissä. Tehokkaamma piirit pitävät puolestaan huolen suurempaa suorituskykyä vaativista sovelluksista.
Qualcommin uudet piirit tukevat sekä 32- että 64-bittistä järjestelmää, joten esimerkiksi Android L:lle löytyy tuki. Piirien ominaisuuksiin kuuluvat tuet muun muassa Cat 6 LTE:lle, LPDDR4-muistille, jopa 55 megapikselin kameroille ja 4K-kuvaprosessoinnille. Piireistä löytyy joko Adreno 430- (810) tai 418 (808) -grafiikkapiiri.
Todennäköisesti ensimmäisiä uusia Snapdragon-piirejä käyttäviä puhelimia nähdään mm. tammikuussa CES-messuilla ja helmikuussa Mobile World Congress -messuilla.