Close the sidebar
Etusivu
Kaikki aiheemme
Appsimme
Uutisvahti (Android)
Uutisvahti (iPhone)
Sivustomme
AfterDawn
Puhelinvertailu
HIGH.FI
Seuraa meitä
Facebook
Twitter
YouTube
© AfterDawn Oy
Close the sidebar
TSMC
Snapdragon 8+ Gen 1 -piiri on nopeampi pienemmällä virrankulutuksella
2 vuotta sitten
TSMC aloittamassa seuraavien iPhonien piirien valmistuksen
5 vuotta sitten
Uusien iPhonien valmistus käynnistyy – Järjestelmpiirien tuotanto alkamassa
5 vuotta sitten
Huawein vahva älypuhelinvuosi saa Mate 20:stä kovan päätöksen
6 vuotta sitten
TSMC aloitti piirivalmistuksen ylösajon – Virus saattaa hidastaa iPhonen tuotantoa
6 vuotta sitten
Virus iski iPhone-valmistaja TSMC:n tehtaisiin ja sulki linjastot
6 vuotta sitten
Apple siirtyy 7 nanometriin jo parin vuoden päästä
8 vuotta sitten
iPhone 7 hyödyntää ensimmäisenä uutta piiripaketointitekniikkaa?
9 vuotta sitten
iPhone 6s:n akkukestot testattiin – erot pieniä, mutta TSMC:llä on etu
9 vuotta sitten
Apple vastasi akkuskandaaliin, luottotestaajalta vahvistus
9 vuotta sitten
iPhone 6s:n ostaja: Oletko ostamassa sikaa säkissä?
9 vuotta sitten
Seuraavan iPhonen suoritin valmistetaan taas Samsungilla
9 vuotta sitten
Seuraavasta iPhonesta löytyy Samsungin 3D-transistoreita
10 vuotta sitten
Samsung ei saakaan Applelta tärkeitä tilauksia?
10 vuotta sitten
Applen piireistä taistellaan: Saiko Samsung nyt A9-tilaukset?
10 vuotta sitten
Applen uutuuspiirien toimitukset ovat alkaneet
10 vuotta sitten
Taiwanilaistieto: Applen uuden järjestelmäpiirin valmistus on jo aloitettu
11 vuotta sitten
Applen ja Samsungin tiet eroamassa kesällä, kun prosessorisopimus on katkolla
11 vuotta sitten
< Edellinen sivu
Seuraava sivu >
Käytämme evästeitä sivuillamme. Näin parannamme palveluamme.